舊設備也能升級？封裝產線必備的拆批併批活用方案

半導體產業的封裝流程，是將晶片與外部電路建立可靠連結的重要階段。其中金線封裝（Gold Wire Bonding）因為成熟與穩定，被廣泛應用於各種電子產品。隨著智慧型手機、高效能運算、車用電子等市場需求持續成長，封裝產線面臨良率控管、效率提升、彈性化生產的多重挑戰。傳統依靠人工上下料與批次管理的方式，已經難以應付日益複雜的市場需求，因此自動化設備的導入變得不可或缺。

拆批機（通常稱為De-Bonder或Wafer De-Binning Equipment）主要功能是：

• 批次分解：將大批次的晶圓或已封裝的元件，依照規格、測試結果或製程需求進行拆分。
• 自動分揀：能根據產品等級、測試良率或客戶需求，自動分類，避免人工分揀的不確定性與效率低落。
• 數據連結：結合機聯網，可以將測試數據與實體物料對應，確保後續製程的可追溯性。

簡單來說，拆批機的角色是把「大批次」拆成「小批次」，讓後續製程或測試更精準靈活。

併批機（通常稱為Bonder/Batching Machine）則與拆批機相反，主要功能是：

• 批次合併：將小批量的晶片或元件，依規格需求重新組合成新的批次。
• 產能最佳化：透過自動化組批，提升後續生產線上機台的稼動率，減少等待與換線時間。
• 彈性化生產：根據客戶訂單或製程策略，快速形成客製化的生產批次，提升交期與效率。

整體而言，併批機的角色是把「小批次」整合成「大批次」，讓生產效率最大化。

在傳統生產中，上下料流程往往依靠人力搬運與配批，不僅效率低，還可能發生錯誤。上下料看似是一個小環節，但卻是影響產線效率與良率的重要基礎。當拆批機與併批機能夠活用於產線，結合數據、流程與人員管理，能形成完整的智慧化生產閉環。對企業而言，這代表著更快的交期、更低的成本與更高的品質，更減少因人工操作導致的不良品風險。

每一片晶圓或封裝元件在測試後，都會有不同的等級與良率。透過拆批機，產品能依據測試結果自動分類，不良品被即時篩出，良品再進入後續製程。這樣的流程不僅確保產品品質，也讓良率數據與物料能夠對應，提升生產透明度。

產線常常需要處理小量多樣的訂單，如果單批次過小，容易造成設備換線頻繁，降低稼動率。併批機能將這些零散的小批次整合成符合產線需求的最佳批次，讓設備持續運行，減少停機時間，提升整體產能利用率。

許多封裝產線仍有大量舊型設備運行。這些設備雖然功能完整，但缺乏智慧化管理能力。透過導入拆批機與併批機，並結合數據收集與客製化改造，舊設備能重新融入智慧工廠的架構，延長使用壽命，同時提升生產效能。

透過機聯網（Industrial IoT, IIoT）的導入，拆批與併批不再只是單純的上下料作業，而能成為智慧製造的重要環節。其效益可以從以下幾方面展現：

• 資訊透明化

1. 不同設備間即時連線，避免形成「資訊孤島」。

2. 生產現場的物料狀態、批次進度、上下料流程，都能透過數據平台一目了然。

• 即時掌握物料狀態

1. 管理者能即時查看物料批次的處理階段（拆批、併批或待機）。

2. 降低因資訊落差造成的停工、延誤或誤判。

• 精準產能配置

1. 當產線出現瓶頸，系統可自動分析並建議調整批次分配。

2. 有效分散負載，確保稼動率維持在最佳水準。

• AI 預測維護

1. 即時監控拆批機、併批機的運行數據，當出現異常時提前發出警示。

2. 在設備發生故障前進行維護，降低突發停機風險。

• 作業效率優化

1. AI可分析歷史數據，找出最佳作業參數與流程。

2. 持續提升拆批與併批的良率與產出效能。

• 智慧化決策支持

1. 提供管理階層即時的數據報表，協助決策更具前瞻性。

2. 將拆批與併批納入智慧製造系統，縮短生產週期並降低成本。

安澤智能自動化專注於設備自動化、機聯網、底層數據收集、自動化客製機與舊設備活化。我們不僅提供拆批機與併批機的導入，更能幫助企業將這些設備整合進智慧工廠架構。從數據串聯、流程優化到產能提升，我們致力於協助客戶打造高效率、低風險、具彈性的產線。

綜合來說，安澤智能自動化不只是設備供應商，而是客戶邁向智慧製造的長期夥伴。透過專業的自動化整合與機聯網應用，我們協助企業突破傳統產線的限制，實現透明化管理與即時決策，最終創造更穩定、更具競爭力的營運價值。