2025/10/16-2025/10/18台灣創新技術博覽會

2025台灣創新技術博覽會

台灣創新技術博覽會為臺灣重要的國際創新與專利技術展覽平台，致力於推廣研發成果、形成技術交易媒合機會，以及協助創新技術進入市場。展覽聚焦於「創新技術」「專利商品」「AI應用」三大主題館，結合競賽、商品展示、商談會、論壇與媒合活動，形成完整的創新生態展示場域。

展會秉持「創新點亮未來、專利鏈結世界」之願景，鼓勵跨界合作、產業整合與國際接軌，吸引政府、產業、學術界、創投與媒體等多元參與者共襄盛舉。

一、展覽日期與時間

2025年10月16日(四)至10月18日(六)：上午09:30至下午17:30（最後一日至16:30）

二、展出地點

台北世界貿易中心展覽大樓-世貿一館(地址:台北市信義區信義路五段5號)

三、展示項目

1. 三大主題館：創新技術館、專利商品館、AI 應用館，展示跨領域的技術與應用成果

2. 發明／創新競賽：提供研發者與團隊一個展示與評鑑的舞台，爭奪獎項與曝光機會

3. 論壇與專題講座：邀請國內外專家分享產業趨勢、技術應用、創新策略等議題

4. 媒合與商談活動：安排技術買賣、投資合作與國際接洽的平台，促進技術轉移與商業化可能性

5. 專利與技術諮詢：提供觀眾、參展者專利申請、技術評估與市場策略等服務與資源。

2025台灣創新技術博覽會_展覽資訊連結

解決方案

拆批機與併批機是半導體封裝產業上下料與良率管理的關鍵設備，結合機聯網、自動化客製與舊設備活化，打造智慧化產線。

透過 RFID 與設備自動化的結合，企業可實現高速、精準的物料識別與流程管理，降低人力成本，提高生產效率，全面推進智慧工廠升級。

結合MGS訊息通知中心與設備自動化、IoT平台，打造智慧工廠即時通報機制，有效提升異常反應速度與營運效率，實現更快、更聰明的製造現場管理。

年輕勞動力短缺，高齡就業人口增加，透過設備自動化降低人力需求，讓企業在未來市場中占得先機。

機器視覺在自動化中涵蓋品質檢測、物流追蹤等領域。透過 AI、3D視覺及邊緣運算，提升生產效率與精度，推動智慧製造發展。

機聯網 (IIoT) 透過智能感測器、數據分析與自動化技術，助力製造業提升生產力與效率。